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| 作者 陈海东114 查看 1065 发表时间 2008/7/3 05:22 【论坛浏览】 |
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M P M 中 文 操 作 手 冊 Ultraprint (for UP2000 ) 軟體版本7.1A以下適用 1.聲明: UP2000中文手冊節錄自MPM公司Ultraprint2000英文手冊,僅做為琋瑪企業員工及客戶教育訓練之用,特此聲明,若有不詳之處,敬請見諒。 2.系統簡介: UP2000印刷機特性 視覺自動對準裝置 Vision Alignment System 慢速脫模功能 Slow Snap-off Function 可程式設定刮刀頭 Programming Squeegee 自動擦拭鋼板系統Stencil Wipper 2.1關於印刷週期Printing Cycle 印刷週期包含下列過程 1. 基板搬入Loading Board 2. 基板定位 Locating Board 3. 視覺系統對位 Vision Alignment 4. 印刷`平台上升 Z Tower UP 5. 刮刀向前後刮印錫膏 Printting 6. 慢速脫模 Slow Snap-Off 7. 印刷平台下降 Z Tower Down 8. 基板搬出 Unloading Board 2.2硬體 2.2.1操作介面 軌跡球或螢幕(Trackball or Monitor) 你可以從螢幕上知道Ultraprint 2000的狀態,以及它提供給你的相關訊息,並且經由軌跡球,來採取各項的操作程序。 Trackball軌跡球: 1. 移動螢幕上的指標↖ 2. 移動各軸 3. 數入數字、參數等等….. SELECT按鈕: 在指標所在的地方,按了SELECT按鈕,即是啟動操作、功能、或子功能、或輸入狀態 NEXT按鈕: 按了NEXT按鈕,表示你已認知目前機器的提示或狀態 EXIT按鈕: 按了EXIT按鈕,表示離開目前的狀態 上述使用方法,在螢幕右下方的對話框(訊息顯示區)會顯示操作方法 3.軟體介面 開機後,顯示如下的畫面For 7.0以上(因軟體版本新舊不一樣而不同) Ultraprint 2000內全部馬達,都是步進馬達,所以剛開機必需RESET重新回原點 後才能開始使用。 Print Teach File Utilities Maintenance FILE: BOARD COUNT REJECTS 0.000 0.000 0.000 0.000 0.000 0.000 0.000 0.000 0.000 0.000 Print Teach File Utilities Maintenance FILE: BOARD COUNT REJECTS 0.000 0.000 0.000 0.000 0.000 0.000 0.000 0.000 0.000 0.000 啟動鋼板固定鈕 啟動真空馬達鈕 啟動刮刀座固定鈕 啟動溶劑幫浦鈕 啟動前後刮刀座鈕 啟動照鋼板燈泡鈕 啟動刮刀組上下鈕 啟動照基板燈泡鈕 啟動真空馬達閘門鈕 啟動捲紙馬達鈕 3.1.1下拉式功能表 Auto Print Manual Print Pass Through Demo Print SPC Data Auto Print 自動印刷模式 Manual Print 手動印刷模式 Pass Through 將機器當做輸送帶 Demo Print 展示印刷模式 SPC Data 生產統計過程資料 1.Auto Print自動印刷,機器會做印錫膏的動作 Press SELECT to begin or(按SELECT開始自動印刷) Next to change Cycle Limits : No Limit 如下圖(按NEXT,以更換印刷片數:不限制) ---Print Cycle Limits--- (印刷週期設定) Roll Trackball To Change Value (滾動軌跡球,以變更印刷片數) Print Cycle Limit : 3 (限定印刷週期: 3片)最高999片 Press Exit When Done. (當設定完成後，按EXIT) 暫時停止印刷按鈕 啟動加錫膏按鈕 ※(必須在設定第2頁Enable Buttons內將Dispense打開為Yes) Press SELECT to raise squeegee (按SELECT後刷刀會上昇，以便產生 to allow move room when adding paste, 足夠空間,讓操作員加錫) or Press NEXT to continue (按NEXT後在原地,讓使操作員加錫) 啟動一次擦拭鋼板按鈕 ※(必須在設定第2頁Enable Buttons內將Wiper打開為Yes) 進入生產統計過程資料視窗按鈕 2.Manual Print手動印刷,機器會做印錫膏的動作 3.Pass Through將機器當做輸送帶 4. Demo Print展示印刷模式 5.SPC Data生產統計過程資料 顯示機器在印刷時所花的時間,如有擦拭,時間必加長 機器在印刷時所等待送板與出板時間 顯示PCB板進入印刷位置與鋼板對位時X、Y、THETA軸 修正值 視覺系統辨別PCB板與鋼板Mark點亮度接受值顯示圖表 視覺系統辨別PCB板與鋼板Mark點X、Y修正補償顯示圖表 2D錫面覆蓋率檢查顯示圖表(需有此項功能才能顯示) 3D錫膏厚度檢查顯示圖表(需有此項功能才能顯示) 顯示機器內的溫度(需有ECU溫溼度監控配備此項功能) 顯示機器內的濕度(需有ECU溫溼度監控配備此項功能) 將生產統計過程資料存入磁片 將生產統計過程資料全部刪除 將放大過資料與圖形向左邊移動 將放大過資料與圖形向右邊移動 將生產統計過程資料內(值及曲線)放大與縮小圖形 回到主畫面按鈕 選擇預覽生產統計過程資料 Enable Box：使用SPC對話盒 Enable SPC:使用SPC Data資料顯示功能 Enable DCA SPC: 使用DCA SPC Data資料顯示功能 Enable Cpk: 使用Cpk Data資料顯示功能 Prompt to Clear: 使用即時清除SPC Data資料並重新載入新資料功能 Cpk Calc Range Box：Cpk計算範圍對話盒 Start Board:設定起始PCB數量 End Board: :設定結束PCB數量 Graph Type Box：使用圖形顯示對話盒 Line Graph:顯示曲線圖形 Bar Graph: 顯示長條形圖形 Save As Box：使用存檔資料對話盒 Text:資料以ASCII資料格式存檔 Binary: 資料以二進制資料格式存檔 Save As Default：存檔為目前SPC資料預設架構。 Teach Teach Board Teach Vision Device Layout Teach ID Teach Custom BGA Teach Offset Moves Teach Vision Offset Teach Board 做一片PCB板新程式 Teach Vision 做一片PCB新程式的Mark點 Device Layout 做2D檢查時,所要檢查零件 Teach ID 做辨識鋼板身分 Teach Custom BGA 編輯自行設計的BGA零件檔案 Teach Offset Moves 設定”印刷前的焊墊”與” 印刷後的焊墊”位置修正值 Teach Vision Offset 設定”視覺系統” 位置修正值 1.Teach Board重做新程式 About to begin TEACH operation(開始設定操作) Press SELECT to teach a new board or(按SELECT,設定新基板) Press NEXT to continue on this board setup (按NEXT,繼續這基板的設定) 按SELECT之後，出現下列訊息視窗： CAUTION, The machine must move to(警告,設定開始前,機器必須移動到 TEACH POSITION before teach can begin”設定位置”) The machine is now going to move. (機器即將移動) Press NEXT to Continue, or EXIT to Quit. (按NEXT繼續, 按EXIT離開) 1.1 選擇Board Parameters 進入PCB參數設定 Hardware Required: Board Board Parameters 基板(PCB)參數設定 X size 228.600 (PCB)基板X軸方向長度 Y size 406.400 (PCB)基板Y軸方向寬度 Thickness 1.570 (PCB)基板厚度 Y X Enter Board Dimensions into setup menu. (輸入基板X、Y、厚度) Click on Y size to adjust Track Width. (點取Y方向尺寸，可調整軌道寬度) Press Done when finished. (當你做完上述之步驟，按Done) 點取X size，輸入基板寬度X size，按EXIT完成輸入，單位mm。 例14.5cm = 145mm 點取Y size輸入基板寬度Y size，按EXIT之後出現如下訊息視窗： About to adjust the TRACK WIDTH for the board. (調整基板的軌道寬度) Press NEXT to Continue, or EXIT to Quit. (按NEXT繼續, 按EXIT離開) 按NEXT之後，出現下列訊息視窗： This is the current Track width(這是目前的軌道寬度) Press SELECT to fine adjust (按SELECT微調軌道寬度) Press NEXT to accept(按NEXT，接受目前的軌道寬度) 如果，你按SELECT之後，出現下列訊息視窗： Jog ACTIVE…(這段訊息告訴你，用Jog方式去調整基板的軌道寬度) TRK WIDTH 126.136 Press NEXT to quit(調整完後，按NEXT) 點取Thickness，輸入基板厚度。使用游標卡尺測量。 Press Done when finished. (當你做完上述之步驟，按Done) Stencil Dimensions 鋼板尺寸設定參數 Inner 660.400 鋼板尺寸 Enter stencil inner dimension(輸入內部鋼板尺寸) Press Done when finished. (當你做完上述之步驟，按Done) 1.2 選擇Worknest 進入印刷工作平台參數設定 Hardware Required: Board ,Tactile , Vacuum Chucks Please remove the stencil. (請移開鋼板) Squeegee will now move back. (刮刀組現在將移動到後面) Press SELECT when ready. (準備好後按SELECT) 按NEXT之後，出現下列訊息： Now, adjust the vacuum rear and (現在請調整後隔板和側(左右)隔板) side plates If you have a dedicated work holder, (若有使用專用PCB板支撐架,請現在 install it now 把他裝上) Press NEXT to Continue, or EXIT to Quit. (按NEXT繼續, 按EXIT離開) 按NEXT之後，出現下列訊息： The Z TOWER is about to load (Z軸上升到tooling height的位置) to tooling height Press NEXT to Continue, or EXIT to Quit. (按NEXT繼續, 按EXIT離開) 你按NEXT之後，出現下列訊息： If you have X snuggers,adjust snugger pins now. (若有使用X方向夾板,請 調整好) Press NEXT to Continue, or EXIT to Quit. (按NEXT繼續, 按EXIT離開) 你按NEXT之後，出現下列訊息： CAUTION, The machine is now going to(注意,機器現在將移動到基板 Center itself for this size board. 中心點) The Y AXIS is about to move forward. (Y軸即將移動到前面(基板中心點) Press NEXT to Continue, or EXIT to Quit. (按NEXT繼續, 按EXIT離開) Board Parameters 基板(PCB)參數設定 Detent 12.7 PCB停於中心印刷位置值 Load speed 432 進板軌道皮帶轉速值(數字越大,轉速越快) Unload speed 381 出板軌道皮帶轉速值(數字越大,轉速越快) Enter board loading parameters. (輸入PCB進板參數) Click on detent field to test. (點取detent,測試PCB停於中心印刷位置值) Press Done when finished. (按Done完成全部動作) 1.3.選擇Teach Boardstops進入基板停止位置參數設定 Hardware Required: , Stencil , Tactile 1.3.1 選擇Teach Boardstops-Y進入基板Y方向板邊停止位置參數設定 Place a board on the input track. (請將PCB板放到軌道輸入端) Press SELECT to Continue.(按SELECT 繼續) 你按SELECT之後，出現開始做板邊視窗： Jog to the leading edge of the board. (請將十字游標移動到基板板邊 Stay 1/2 inch in from the rails. Press EXIT! 中間位置後,按EXIT離開) ※此動作最主要是讓視覺系統內基板停止感應器,感應基板是否停止 在印刷平台中心點位置 1.3.2 選擇Teach Boardstops-X進入PCB板停止到印刷平台中心點位置參數設 定與PCB板和鋼板對位Mark點) Is the board centered correctly? (基板有無正確停止到印刷平台中心 點位置) Press SELECT to accept location. (按SELECT接受目前位置 ) Press NEXT to-locate board. (按NEXT調整基板正確停止到印刷平 台中心點位置) Press EXIT to abort process. (按EXIT 中止這一項步驟) 你按NEXT之後，出現下列視窗： (將基板往前及往後送到印刷平台中心點位置) 你按SELECT之後，出現下列訊息： Please insert a stencil. (請放入鋼板) Press NEXT to continue! (按NEXT繼續) 你按NEXT之後，出現下列訊息及視窗： Jog to any target on the board! (請移動到基板上任一個對位Mark點) Center the object. Press EXIT(對正Mark中心點，按EXIT離開) 你按EXIT之後，出現下列訊息及視窗： Jog to the same target on the stencil!(請移動到鋼板上任一個對位Mark點 Center the object. Press EXIT ，對正Mark中心點，但必須與基板上 Mark點一樣,按EXIT離開) ※但如果X軸方向,超過軟體保護極限會出現下列訊息,可能需重做對位點。 1.3.3選擇Calc. Pre-Boardstops-X進入基板X方向停止位置參數設定 Pre board stop position learned (機器自行計算基板停止位置) Press SELECT to continue(按SELECT 繼續) Press Done when finished. (當你做完上述之步驟，按Done) 1.4選擇Stencil進入測鋼板高度參數設定 Hardware Required: Board , Stencil , Tactile , Please install a stencil now. (請現在放入鋼板) The FRAME CLAMPS will activate when (按NEXT後,啟動鎖住鋼板) you press NEXT. Press NEXT to Continue, or EXIT to Quit. (按NEXT繼續, 按EXIT離開) 你按NEXT之後，出現下列訊息及視窗： The next step is to set STENCIL HEIGHT. (然後進行測鋼板高度) Press NEXT to Continue, or EXIT to Quit. (按NEXT繼續, 按EXIT離開) 你按NEXT之後，出現下列訊息及視窗： CAUTION, The machine is now going to(警告,機器現在要移動,內部不能有 move. STAY CLEAR.任何東西,需清除) Press NEXT to Continue, or EXIT to Quit. (按NEXT繼續, 按EXIT離開) 你按NEXT之後，出現下列訊息及視窗： Press SELECT to JOG the sensor clear of(按SELECT移動偵測感應器,勿 paste or stecil apertures,碰到鋼板上錫膏及鋼板上PAD孔) or Press NEXT to CONTINUE. (按NEXT馬上開始在本位置偵測鋼板高度) Press SELECT or NEXT to Continue. (按SELECT 或 NEXT繼續) 你按SELECT之後，出現下列訊息及視窗： JOG ACTIVE…(移動現在刮刀行程位置) SQUEEGEE STROKE -112.050 Press EXIT to quit. (按EXIT離開) 你按NEXT與EXIT之後，出現下列訊息及視窗： (開始載入PCB,自動偵測鋼板高度) Stencil height FOUND. (完成偵測鋼板高度) Press NEXT to Continue. (按NEXT繼續下一步驟) 1.5選擇Squeegee進入測刮刀高度與刮刀行程參數設定 Hardware Required: Squeegee Blades , Stencil , Tactile This Utility will set the SQUEEGEE height.(使用測刮刀高度) Press NEXT to Continue, or EXIT to quit. (按NEXT繼續, 按EXIT離開) 按NEXT之後，出現下列訊息視窗： Please install a stencil now. (現在請放入鋼板) The REAME CLAMPS will activate when(按NEXT之後,啟動鋼板固定夾) you press NEXT. Press NEXT to Continue, or EXIT to quit. (按NEXT繼續, 按EXIT離開) 按NEXT之後，出現下列訊息視窗： You must now install the squeegee blade. (你現在必須安裝刮刀) Press NEXT to Continue, or EXIT to quit. (按NEXT繼續, 按EXIT離開) 按NEXT之後，出現下列訊息視窗： CAUTION, The machine is now going to(注意,機器的Z軸和刮刀上下將 Move the Z TOWER and cycle會移動) the SQUEEGEE UP and DOWN. Press NEXT to Continue, or EXIT to Quit. (按NEXT繼續, 按EXIT離開) 按NEXT之後，出現下列訊息視窗： Press SELECT to find Stencil Height(按SELECT之後,再測一次鋼板高度 or NEXT to Bypass. 按NEXT之後,不測鋼板高度) Press NEXT to Continue, or EXIT to Quit. (按NEXT繼續, 按EXIT離開) 按NEXT之後，出現下列訊息視窗： Press SELECT to JOG the sensor clear of(按SELECT移動偵測感應器,勿 paste or stencil apertures碰到鋼板上錫膏及鋼板上PAD孔) or press NEXT to CONTINUE. (按NEXT馬上開始在本位置偵測刮刀高度) Press SELECT or NEXT to Continue. (按SELECT 或 NEXT繼續) 你按SELECT之後，出現下列訊息及視窗： JOG ACTIVE…(移動現在刮刀行程位置) SQUEEGEE STROKE -112.050 Press EXIT to quit. (按EXIT離開) 你按NEXT與EXIT之後，出現下列訊息及視窗並開始測前後刮刀高度： (開始偵測刮刀高度。測前刮刀時,偵測感應器先下降碰到鋼板後,前刮刀下降,第一次先壓平刮刀,第二次自動偵測前刮刀高度;測後刮刀時, 偵測感應器先下降碰到鋼板後,後刮刀下降,第一次先壓平刮刀,第二次自動偵測後刮刀高度) (測完刮刀高度後,開始設定刮刀行程) About to set SQUEEGEE STROKE. (開始設定刮刀行程) Press NEXT to Continue, or EXIT to Quit. (按NEXT繼續, 按EXIT離開) You must now jog to the Rear squeegee position. (你必須現在移動後刮 刀位置) Press NEXT to Continue, or EXIT to quit. (按NEXT繼續, 按EXIT離開) (開始移動刮刀行程,完畢按EXIT離開) You must now jog to the(你必須現在移動前刮刀位置) Rear squeegee position. Press NEXT to Continus, or EXIT to quit. (按NEXT繼續, 按EXIT離開) (開始移動刮刀行程,完畢按EXIT離開) 1.6選擇Print Parameters進入印刷參數設定 Hardware Required: None Squeegee 刮刀設定參數 Total Force 5.4 刮刀向下壓力[(刮刀長度X1.2)/2.2] Down Stop 1.905 刮刀碰到鋼板後再向下壓之距離 Print Speed 25 刮刀印刷行程之速度 Enter squeegee printing parameters. (輸入刮刀印刷參數) (this affects front AND rear squeegees) (包含前後刮刀) Press Done when finished. (按Done完成) Board Parameters 基板(PCB)參數設定 Snap off 0.000 PCB與鋼板之間隙(數字越大,間隙越大) Tooling Type Unier. Dedicat. 治具 不使用治具 使用治具 Enter Snapoff into setup menu. (輸入PCB與鋼板之間隙印刷參數) Set to zero for CONTACT printing. (接觸式印刷時，請設為”0”) Press Done when finished. (按Done完成) Slow Snop off 慢速脫模參數設定 Enabled No Yes 不使用慢速脫模 使用慢速脫模 Down Delay 0.00 脫離鋼板前延遲時間 Distance 1.570 慢速脫模之距離 Speed 1 2 3 4 5 6 慢速脫模速度 1脫模速度 5mil/s 2脫模速度 10mil/s 3脫模速度 15mil/s 4脫模速度 20mil/s 5脫模速度 25mil/s 6脫模速度 30mil/s Enter Slow snapoff parameters. (輸入慢速脫模參數) Press Done when finished. (按Done完成) TEACH is now complete. (程式現在設定完成) Press SELECT to save now, or(按SELECT現在存入檔案) Press NEXT to continue. (按NEXT繼續回主畫面 按SELECT之後,出現存入檔案鍵盤畫面 Press NEXT to continue. (按NEXT繼續,回主畫面) 2. Teach Vision做一片PCB新程式的Mark點 about to enter VISION TEACH operation. (即將進入視覺系統設定操作) Press NEXT to Continue, or EXIT to Quit. (按NEXT繼續, 按EXIT離開) 你按NEXT之後，出現下列訊息： Place a board on input track. (請將基板放到軌道輸入端) Press NEXT to Continue, or EXIT to Quit. (按NEXT繼續, 按EXIT離開) 你按NEXT之後，出現下列訊息： ADD or DELETE targets to change the(新增或刪除,所指Mark點位置或變更目 current vision layout.前Mark點位置) Press EXIT when you are FINISHED. (當你已完成Teach vision按EXIT) 增加一個Mark點 刪除一個Mark點 辨視做完的PC板與鋼板Mark點 將點選到位置放大與縮小 你按ADD之後，出現下列訊息： Are you training synthetic fiducials? (你要選擇自設Mark點嗎？) SELECT for YES, NEXT for NO (按SELECT要；按NEXT不要) ※當你按SELECT後,需要輸入自設選擇Mark點長、寬、高、尺寸等..) ※當你按NEXT後,依影像視覺系統自行判別Mark點) 按SELECT之後，出現下列視窗： ※當你按SELECT後,需要輸入自設選擇Mark點長、寬、高、尺寸等..) ADD fiducial for the BOARD (增加Mark點到PCB上) Please SELECT the type of fiducial add. (請選擇Mark點型式) Press DONE when finished. (按DONE完成) 按NEXT之後，出現下列視窗： Move the trackball pointer to the area(移動軌跡球指到PC板上Mark點位置後, where a target is to be Added and 按SELECT後，影像視覺系統會移動到你 the press SELECT. 所指的位置) 按SELECT之後，出現下列視窗： JOG to Board Target(移動到PC板上Mark點) Press NEXT for contrast ON, EXIT to finish. (按NEXT調整對比,按EXIT完成) 按EXIT之後，出現下列視窗： Board Target 1(PC板上第一個Mark點) Adjusting : Position(調整搜尋範圍框大小、尺寸) X: 2.0258mm(搜尋範圍框X方向) Y: 2.0258mm(搜尋範圍框Y方向) Please Define the BOARD TARGET. (請定義基板上Mark點收尋範圍的位置 與尺寸) Press NEXT to alternate between POSITION(按NEXT變換搜尋範圍框位置、尺 adjust mode and SIZE adjust mode. 寸並調整) Press SELECT when DONE. (按SELECT完成) 按SELECT完成後,會出現做第二個Mark點的訊息 ※ 當做完第一個Mark點時,如果第二點與第一點形狀大小,都不一樣時 按SELECT；如果第二點與第一點形狀大小,都一樣時按NEXT,此訊息主要是減少定義搜尋範圍框時間) 按SELECT全部做完後，出現下列PC板上Mark點視窗： ADD or DELETE targets to change the(新增或刪除,所指Mark點位置或變更目 current vision layout.前Mark點位置) Press EXIT when you are FINISHED. (當你已完成Teach vision按EXIT) 按EXIT之後,出現存入檔案鍵盤畫面 3. Device Layout做2D(錫膏覆蓋率)檢查時,所要檢查零件 About to begin Device Layout TEACH. (即將開始做2D檢查的零件之設定) Press NEXT to Continue, or EXIT to Quit. (按NEXT繼續, 按EXIT離開) 按NEXT之後,出現下列視窗畫面 ADD or DELETE Device(新增或刪除,所指2D零件點位置或變更目前位置) To change the current . Press EXIT when you are FINISHED. (當你已完成Device Layout按EXIT) 增加一個2D檢查點 刪除一個2D檢查點 將點選到位置放大與縮小 你按ADD之後，出現下列訊息視窗： Please SELECT the type of device to be added . (請選擇新增2D零件型式) Press EXIT to quit. (按EXIT離開) 選擇QFP 零件時 Move the trackball pointer to the Area(移動軌跡球,按SELECT點選到PC Where the device is to be added and板上QFP零件位置) Press SELECT 按SELECT之後,出現下列訊息視窗畫面 JOG to the closest Horizontal end pad. (移動虛線,選擇QFP第一點水平 The object should be centered. PAD點) Press EXIT when you are FINISHED. (按EXIT完成) Please DEFINE the END pad of this device. (請PAD點前後框起來) Press NEXT to alternate between POSITION(按NEXT調整框位置、尺寸) Adjust mode and size adjust mode. Press EXIT when you are FINISHED. (按EXIT完成) JOG to the closest Vertical end pad. (移動虛線,選擇QFP第一點垂直 The object should be centered. PAD點) Press when you are FINISHED. (按EXIT完成) Please DEFINE the END pad of this device. (將PAD點前後框起來) Press NEXT to alternate between POSITION(按NEXT調整框位置、尺寸) Adjust mode and size adjust mode. Press EXIT when you are FINISHED. (按EXIT完成) ※ 按EXIT之後,影像視覺系統自動搜尋QFP 4. Teach ID做辨識鋼板身分 ※ 當有兩片一樣機種鋼板,一種為有IC零件,而另一種無IC零件,先做辨識鋼板身分以防放錯料。 5. Teach Custom BGA編輯自行設計的BGA零件檔案(7.0版本) ※ 當有BGA零件時,因各種BGA零件不同,編輯自己需要的BGA零件檔案 ,當作2D檢查時可以使用。 6. Teach Offset Moves PAD點與印刷完錫膏點設定位置點(7.0版本) ※ 當有印偏時先Teach所印偏PAD點位置。 7. Teach Vision Offset PAD點與印刷完錫膏點自動修正補償(修正完) ※ 做完印偏PAD點位置後,進入影像視覺系統,點取印偏兩個PAD點, 螢 幕上會有搜尋框,紅色框是點取印偏錫膏,黑色框是點取零件PAD點, 當在Supervisor模式下做完此功能後,再到設定第一頁內Vision下,X、 Y、Theta Offset 值會改變；當在Maintenance模式下做此功能後會改 變內部Vision值。(7.0版本) ※所以不要在Maintenance模式下做此功能。 File Load File Save File Delete File Backup System Restore System File Upload File Download Save Timing File Load File 載入已存入程式檔案 Save File 存入程式檔案 Delete File 刪除程式檔案 Backup System 備份機器內部資料及存入程式檔案 Restore System 恢復備份機器內部資料及存入程式檔案到機器內硬碟 File Upload 將已存入程式檔案存到磁片 File Download 將磁片內檔案回存入機器內硬碟 Save Timing File 將目前程式檔案有關時間參數存入到磁片 1. Load File載入已存入檔案 Press SELECT on scroll bar to go up/down. (在捲軸棒,按SELECT上 下捲動) Press NEXT on scroll bar to page up/down . (在捲軸棒,按NEXT翻頁) 操作程序： 1.在程式顯示區找尋你所要的程式,利用捲軸棒來捲動或翻頁程式顯示區, 然後點取你所要的程式。 2.點取的程式會顯示在『所選的程式』位置。 3.點取OK（確定）按鈕,表示要叫出程式。 4.點取CANCEL（取消）按鈕,表示不要叫出程式。 2. Save File儲存入檔案 當你點取File功能表上的Save File出現如下畫面。 畫面說明 FRANK: 一個程式名稱 BACKSP: 倒退消除鍵 ENTER: 輸入確認按鈕 0~9數字鍵、26個英文字母鍵、1個空白鍵、1個『-』符號鍵 : 程式命名用 Enter file name.(輸入檔案名稱) Press <ENTER> when done. (按ENTER輸入檔案名稱完成或按EXIT離開) Or EXIT to abort. (按OK後寫入檔案名稱) 3. Delete File刪除已存入檔案 Press SELECT on scroll bar to go up/down. (在捲軸棒,按SELECT上 下捲動) Press NEXT on scroll bar to page up/down . (在捲軸棒,按NEXT翻頁) 操作程序： 1. 在程式顯示區找尋你所要刪除的程式,利用捲軸棒來捲動或翻頁程式顯 示區,然後點取你所要的程式。 2. 點取的程式會顯示在『所選的程式』位置。 3. 點取OK（確定）按鈕,表示要刪除程式。 4. 點取CANCEL（取消）按鈕,表示不要刪除程式。 4. Backup System備份已存入檔案 About to BACKUP system files(將系統資料與程式檔案備份到A磁碟機) A： Press NEXT to Continue, or EXIT to Quit.(按NEXT繼續,按EXIT離開) 1 Disk is required for this backup. (需要一片磁片) Press NEXT to Continue, or EXIT to Quit. (按NEXT繼續,按EXIT離開) ※因程式檔案多寡,所需要磁片數目不同 Insert blank disk in drive A: (插入空白磁片到A磁碟機) Disk 1 Disk 1 (磁片第一片) Press NEXT to Continue, or EXIT to Quit. (按NEXT繼續,按EXIT離開) (檢查是否為空白磁片,檢查完後開始備份系統資料與程式檔案) Backup complete(備份磁片完成) Press NEXT to Continue(按NEXT繼續) 5. Restore System載回備份檔案磁片 About to RESTORE system files from: (將A磁碟機資料備份載回到機器 A：內硬碟) Press NEXT to Continue, or EXIT to Quit. (按NEXT繼續,按EXIT離開) Insert backup disk 1 in drive A: (插入備份磁片到A:磁碟機) Press NEXT to Continue, or EXIT to Quit. (按NEXT繼續,按EXIT離開) Ready to restore system(準備開始載回備份磁片) Press NEXT to Continue, or EXIT to Quit. (按NEXT繼續,按EXIT離開) (檢查是否為備份磁片,檢查完後開始載回備份系統資料與程式檔案) Restore complete(載回備份磁片完成) Press NEXT to Continue. (按NEXT繼續) 6. File Upload將已存入程式檔案存到磁片 Press SELECT on scroll bar to go up/down. (在捲軸棒,按SELECT上 下捲動) Press NEXT on scroll bar to page up/down . (在捲軸棒,按NEXT翻頁) 操作程序： 1.在程式顯示區找尋你所要的程式,利用捲軸棒來捲動或翻頁程式顯示區, 然後點取你所要的程式。 2.點取的程式會呈現藍色。 3.點取OK（確定）按鈕,表示要存入磁片。 4.點取CANCEL（取消）按鈕,表示不要存入磁片。 File transfer complete. (程式檔案存入到磁片已完成) 1 files transferred(一個程式檔案存入到磁片) Press NEXT to Continue. (按NEXT繼續) ※因程式檔案多寡,所顯示程式檔案訊息不同 7. File Download將磁片內檔案回存入機器內硬碟 Press SELECT on scroll bar to go up/down. (在捲軸棒,按SELECT上 下捲動) Press NEXT on scroll bar to page up/down . (在捲軸棒,按NEXT翻頁) 操作程序： 1.在程式顯示區找尋你所要的程式,利用捲軸棒來捲動或翻頁程式顯示區, 然後點取你所要的程式。 2.點取的程式會呈現藍色。 3.點取OK（確定）按鈕,表示要從磁片存入機器內硬碟機。 4.點取CANCEL（取消）按鈕,表示不要從磁片存入機器內硬碟機。 (按OK後從磁片存入機器內硬碟機) File transfer complete. (程式檔案存入到磁片已完成) 1 files transferred(一個程式檔案存入到磁片) Press NEXT to Continue. (按NEXT繼續) ※因程式檔案多寡,所顯示程式檔案訊息不同 8.Save Timing File將目前程式檔案有關時間參數存入到磁片 ※此功能是將目前生產程式檔案內,有關時間參數存入到磁碟片中,如印刷 完一片所需時間、等待時間等等….. Utilities Load Board Stencil Height Set Stroke Level Squeegee Squeegee Height Knead Paste Cycle Squeegee Cycle Wiper Cycle Dispenser Verify Stencil Cal Prestop Position ECU Utilities Load Board 載入PC板於中心點位置及視覺系統位置,頂到鋼板位置 Stencil Height 測PC板到鋼板高度 Set Stroke 設定刮刀組行程 Level Squeegee 測前/後刮刀到鋼板高度(可程式刮刀組用) Squeegee Height 測前/後刮刀到鋼板高度(標準刮刀組用) Knead Paste 手動攪拌錫膏 Cycle Squeegee 手動更換前/後刮刀組方向 Cycle Wiper 手動擦拭鋼板一次 Cycle Dispenser 手動自動加錫器加錫一次(需有自動加錫器) Verify Stencil 辨識鋼板身分 Cal Prestop Position 重新校正PC板停止位置 ECU Utilities 溫溼度控制器設定使用視窗 1. Load Board載入PC板於中心點位置及視覺系統位置,頂到鋼板位置 ※ Load Board進板指令集是將PC板送進機器內,Z AXIS將會升高到不同高度,當你在下拉式選項Utilities中選擇時,螢幕上會出現手動進板(Manual Load Board)的螢幕如上圖。 1. 鋼板高度(Stencil Height)：將PC板上升至鋼板的高度,這是可以查看PC板 是否完全密和頂到鋼板及PC板與鋼板有無對位。 2. 鏡頭高度(Vision Height)：將PC板上升至視覺影像高度,這是可以查看PC 板Mark點是否錯誤。 3. 定位工具高度(Tooling Height)：將PC板上升至定位工具高度,這是可以查 看PC板吸真空是否定位良好及調整支撐 PIN(Support PIN)位置。 4. Begin：開始送板到印刷區位置並依照上述設定上升高度 5. Detent：載入PC板向前與向後於中心點位置 6. Exit ：跳出手動進板的畫面,回到主畫面 2. Stencil Height測PCB板到鋼板厚度 This utility will the set STENCIL height. (要開始使用偵測鋼板高度) Press NEXT to Continue, or EXIT to Quit. (按NEXT繼續, 按EXIT離開) 你按NEXT之後，出現下列訊息及視窗： CAUTION, The machine is now going to(警告,機器現在要移動,內部不能有 move. STAY CLEAR.任何東西,需清除) Press NEXT to Continue, or EXIT to Quit. (按NEXT繼續, 按EXIT離開) 你按NEXT之後，出現下列訊息及視窗： Press SELECT to JOG the sensor clear of(按SELECT移動偵測感應器,以 paste or stencil apertures, 免碰到鋼板上錫膏及鋼板上PAD孔) or Press NEXT to CONTINUE. (按NEXT馬上開始在本位置偵測鋼板高度) Press SELECT or NEXT to Continue. (按SELECT 或 NEXT繼續) 你按SELECT之後，出現下列訊息及視窗： JOG ACTIVE…(移動現在刮刀行程位置) SQUEEGEE STROKE -112.050 Press EXIT to quit. (按EXIT離開) 你按NEXT與EXIT之後，出現下列訊息及視窗： (載入基板中………) (注意：高度自動偵測進行，請稍後………) Stencil height FOUND. (完成偵測鋼板高度) Press NEXT to Continue. (按NEXT繼續下一步驟) 3. Set Stroke設定刮刀組行程 This utility will allow you to set the (本功能可設定印刷時的刮刀行程) SQUEEGEE STROKE used during printing. Press NEXT to Continue, or EXIT to Quit. (按NEXT繼續, 按EXIT離開) 你按SELECT之後，出現下列訊息及視窗： Jog the SQUEEGEE to the desired +STROKE (移動刮刀到朝向鋼板後方 located toward the rear of the stencil. 的正方向適當位置) Press NEXT to Continue, or EXIT to Quit. (按NEXT繼續, 按EXIT離開) 按NEXT之後，有一指標會往上跑到JOG區的SQUEEGEE STROKE ---JOG ACTIVE --- RollTrackball for fine adjust, OR(滾動軌跡球做微調，或是按住SELECT Hold SELECT button and Roll Trackball按鈕並且滾動軌跡球做快速微調) For VELOCITY adjustment. Press EXIT to Leave JOG. (按EXIT離開JOG模式) 你按SELECT之後，出現下列訊息及視窗： Jog the SQUEEGEE to the desired －STROKE (移動刮刀到朝向鋼板前方 located toward the front of the stencil. 的負方向適當位置) Press NEXT to Continue, or EXIT to Quit. (按NEXT繼續, 按EXIT離開) 按NEXT之後，有一指標會往上跑到JOG區的SQUEEGEE STROKE ---JOG ACTIVE --- RollTrackball for fine adjust, OR(滾動軌跡球做微調，或是按住SELECT Hold SELECT button and Roll Trackball按鈕並且滾動軌跡球做快速微調) For VELOCITY adjustment. Press EXIT to Leave JOG. (按EXIT離開JOG模式) 4.Level Squeegee This Utility will set the SQUEEGEE height.(使用測刮刀高度) Press NEXT to Continue, or EXIT to quit. (按NEXT繼續, 按EXIT離開) 按NEXT之後，出現下列訊息視窗： Please install a stencil now. (現在請放入鋼板) The FRAME CLAMPS will activate when(按NEXT之後,啟動鋼板固定夾) you press NEXT. Press NEXT to Continue, or EXIT to quit. (按NEXT繼續, 按EXIT離開) 按NEXT之後，出現下列訊息視窗： You must now install the squeegee blade. (你現在必須安裝刮刀) Press NEXT to Continue, or EXIT to quit. (按NEXT繼續, 按EXIT離開) 按NEXT之後，出現下列訊息視窗： CAUTION, The machine is now going to(注意,機器的Z軸和刮刀上下將 Move the Z TOWER and cycle會移動) the SQUEEGEE UP and DOWN. Press NEXT to Continue, or EXIT to Quit. (按NEXT繼續, 按EXIT離開) 按NEXT之後，出現下列訊息視窗： Press SELECT to find Stencil Height(按SELECT之後,再測一次鋼板高度 or NEXT to Bypass. 或按NEXT之後,不測鋼板高度) Press NEXT to Continue, or EXIT to Quit. (按NEXT繼續, 按EXIT離開) 按NEXT之後，出現下列訊息視窗： Press SELECT to JOG the sensor clear of(按SELECT移動偵測感應器,以 paste or stencil apertures免碰到鋼板上錫膏及鋼板上PAD孔) or press NEXT to CONTINUE. (按NEXT馬上開始在本位置偵測刮刀高度) Press SELECT or NEXT to Continue. (按SELECT 或 NEXT繼續) 你按SELECT之後，出現下列訊息及視窗： JOG ACTIVE…(移動現在刮刀行程位置) SQUEEGEE STROKE -112.050 Press EXIT to quit. (按EXIT離開) 你按NEXT與EXIT之後，出現下列訊息及視窗並開始測前後刮刀高度： (開始偵測刮刀高度。測前刮刀時,偵測感應器先下降碰到鋼板後,前刮刀下降,第一次先壓平刮刀,第二次自動偵測前刮刀高度;測後刮刀時, 偵測感應器先下降碰到鋼板後,後刮刀下降,第一次先壓平刮刀,第二次自動偵測後刮刀高度) 5. Knead Paste手動攪拌錫膏 ※ 開始攪拌錫膏前,需先偵測完刮刀高度，然後再放入PC板並上升到鋼板 高度,便可進行前後刮刀來回刮印進行錫膏攪拌 6. Cycle Squeegee手動更換前/後刮刀組方向 About to cycle Squeegee stroke. (將啟動更換前/後刮刀組方向) Press SELECT or NEXT to Continue. (按SELECT 或 NEXT繼續) (開始更換前/後刮刀組方向) 7. Cycle Wiper About to cycle Squeegee stroke. (將啟動手動擦拭鋼板一次) Press SELECT or NEXT to Continue. (按SELECT 或 NEXT繼續) (開始擦拭鋼板) 8. Cycle Dispenser手動自動加錫器加錫一次(需有自動加錫器) 9. Verify Stencil辨識鋼板身分 ※使用此功能需先做Teach ID 10. Cal Prestop Position重新校正PC板停止位置 ※如果輸送帶速度改過,需要做此功能,不然怕會衝過頭 11. ECU Utilities溫溼度控制器設定使用視窗 Maintenance User Mode Change Password Modify Access Message Log RESET Weigh Squeegee Input/Output Test Configuration Vision Adjust Stencil Adjust Change Paper Add Paste Timeout Adjust User Mode 使用者模式選擇視窗 Change Password 更改使用者模式選擇密碼 Modify Access 更改使用者模式內各項功能權限 Message Log 顯示各項訊息紀錄視窗 RESET 機器內各軸馬達全部重新回原點 Weigh Squeegee 測量刮刀組整組重量(需有可程式刮刀組) Input/Output Test 電腦內訊號與硬體輸入/輸出測試視窗 Configuration 機器全部結構顯示視窗 Vision Adjust 影像視覺調整位置 Stencil Adjust PC板與鋼板重新對位 Change Paper 換紙功能 Add Paste 自動加錫(需有自動加錫配備) Timeout Adjust 啟動高階使用者模式選擇視窗時間限制 1. User Mode使用者模式選擇視窗 原廠設定密碼： OPERATOR：無密碼 SUPERVISOR：密碼為ADMIN MAINTENANCE：密碼為SVC 2. Change Password更改使用者模式選擇密碼 ※先輸入舊密碼後,再輸入新的密碼,再輸入一次確認新的密碼 3. Modify Access更改使用者模式內各項功能權限 ※此功能是將使用者模式內,下拉式選項及設定#1、#2、#3,開啟與關閉權限 在設定#1、#2、#3中,更改為白色字體為關閉, 為灰色字體為可觀看但不能更改關閉,因硬體不同而有不一樣功能 4. Message Log顯示各項訊息紀錄視窗 顯示上頁訊息 顯示下頁訊息 回到主畫面 訊息紀錄選擇視窗 Error：顯示紅燈(紅色)全部訊息 Warning：顯示黃燈(黃色)全部訊息 Information ：顯示綠燈(綠色)全部訊息 COPY：拷貝全部訊息到磁碟片 DELETE：刪除全部訊息 5. RESET機器內各軸馬達全部重新回原點 ---Warning Message ---- Reset is about to start. (開始機器內各軸馬達全部重新回原點) Press NEXT to Continus. (按NEXT繼續) Press EXIT to quit. (按EXIT離開) 6. Weigh Squeegee測量刮刀組整組重量(需有可程式刮刀組) CAUTION The machine is going to determine(警告,機器要開始移動偵測刮 The weight of the Squeegee Head. 刀組重量) Press NEXT to Continue, or EXIT to Quit. (按NEXT繼續,EXIT離開) (偵測刮刀組重量為5KG) 7. Input/Output Test電腦內訊號與硬體輸入/輸出測試視窗 輸入(Input)名稱 說 明 X +LIMIT X軸正向的極限感應器 X -LIMIT X軸負向的極限感應器 Y +LIMIT Y軸正向的極限感應器 Y -LIMIT Y軸負向的極限感應器 Z +LIMIT Z軸正向的極限感應器 Z -LIMIT Z軸負正向的極限感應器 THETA +LIMIT THETA軸正向的極限感應器 THETA -LIMIT THETA軸負向的極限感應器 TRACK +LIMIT 軌道寬度原點位置感應器 TRACK PROX 軌道寬度與真空隔板防撞感應器 VIS X +LIMIT 影像視覺系統X軸正向的極限感應器 VIS X -LIMIT 影像視覺系統X軸負向的極限感應器 VIS Y +LIMIT 影像視覺系統Y軸正向的極限感應器 VIS Y -LIMIT 影像視覺系統Y軸負向的極限感應器 D STOP +LIMIT 標準型印刷頭刮刀向下停止點極限感應器 PSQG +LIMIT 可程式控制印刷頭刮刀高度的極限感應器 TACTILE +LIMIT 高度偵測器原點位置感應器 OFF SWITCH 關電按鈕 CYCLE START L 左側手動進出板指示器 CYCLE START R 右側手動進出板指示器 SQG CENTER 印刷頭原點感應器 BOARD STOP PCB停止感應器 BOARD L EXIT 左邊外側出板感應器 BOARD R EXIT 右邊外側出板感應器 AIR PRESSURE 氣壓低於60PSI(4.1Bars)感應器 UPSTREAM AVAIL 上游機器連線送板訊號 DN STREAM BUSY 下游機器反饋忙線訊號 PSQG CENTER 顯示標準型印刷頭已降下 PRT HD CVR 顯示機器門蓋是否關上 WIPER LOCK 鋼板擦拭裝置是否上鎖 WIPE PAPR EMTY 顯示是否無擦拭紙感應器 VISION Y PARK 影像視覺系統 TACTL SENS SW 高度偵測器觸動頭感應器開關 PASTE CENTER 自動加錫裝置X方向行程的中央感應器 PASTE EMPTY 自動加錫裝置低錫位感應器 PSQG L FLOAT 可程式控制印刷頭左側刮刀浮動偵測感應器 PSQG R FLOAT 可程式控制印刷頭右側刮刀浮動偵測感應器 SOLVENT EMPTY 低溶劑感應器 WIPER VAC LOW 真空擦拭是否壓力過低 ECU STATUS 顯示溫溼度控制器是否開/關機 TACTILE UP 高度偵測器汽缸升起感應器 24 VOLTS OK 顯示24V電源是否正常 PRE BOARD STOP PCB定位感應器 輸出(Output)名稱 說 明 STEPPER POWER 打開或關閉全部步進馬達電源 WMR WINDER 打開或關閉自動擦拭裝置的捲紙馬達電源 VMR VACUUM 打開或關閉真空抽風機馬達電源 VACUUM GATE 打開或關閉真空抽風機的捲紙馬達電源 PWR OFF RLY 打開或關閉主電源 Z BRAKE 打開或關閉Z軸的煞車 WIPER BLADE UP 升起或降下自動擦拭裝置的擦拭刮刀 TOWER RED LT 打開或關閉狀況指示器的紅燈 TOWER GREEN LT 打開或關閉狀況指示器的綠燈 TOWER AMBER LT 打開或關閉狀況指示器的黃燈 PRINTER BUSY 打開印刷機正被佔用訊號 FRAME CLAMP 打開或關閉鋼板框架固定器 BOARD AVAIL 打開基板已可使用的訊號 BOARD LAMP 打開或關閉基板辨視用燈光 STENCL LAMP 打開或關閉鋼板辨視用燈光 TACTILE DOWN 升起或降下高度偵測器 PASTE FEED 打開或關閉自動加錫器裝置上升或下降 MAIN AIR 打開或關閉主氣壓源 DISP PINCH 打開或關閉自動加錫器止錫夾 CYCLE COUNTER 硬體計數器 SIDE SNUG IN 打開或關閉夾板邊裝置 ECU ENABLE 打開或關閉溫溼度控制器 PSQG LOCK 打開或關閉可程式控制刮刀頭煞車裝置 PSQG F CLAMP 打開或關閉可程式控制前刮刀固定裝置 PSQG R CLAMP 可程式控制後刮刀固定裝置 PSQG FLIP 伸長或收回可程式控制刮刀前後刮刀轉換的汽缸 ROTATE SOL BAR 打開或關閉溶劑噴管蓋 VERTCL LASER 打開或關閉垂直的雷射光 HORIZ LASER 打開或關閉水平的雷射光 SOLVENT PUMP 打開或關閉溶劑幫浦 ALARM HORN 打開或關閉警示喇叭 VAC WIPE MOTOR 打開或關閉真空吸拭馬達 8. Configuration機器全部結構顯示視窗 ※顯示目前機器內部配備,如2D、3D、軟體版本、機器序號等等…. 9. Vision Adjust影像視覺調整位置 You Have Selected VISION ADJUST.(選擇影像視覺調整) This utility will make the current X,Y,Theta(將現在X、Y、Theta位置,改 position the vision alignment home position為原原點位置) Press NEXT to Continue, or EXIT to QUIT. (按NEXT繼續,EXIT離開) 按NEXT之後,出現下列訊息繼續 VISION ADJUST has completed. (影像視覺調整完成) Press NEXT to Continue. (按NEXT繼續) 10.Stencil Adjust PC板與鋼板重新對位 11. Change Paper換紙功能 ※當按下此功能時,整個影像視覺系統會動作到最前面,進行換紙,更換完畢時 再按CLEAR FAULT回到後面 12. Add Paste自動加錫(需有自動加錫配備) 13. Timeout Adjust啟動高階使用者模式選擇視窗時間限制 Minuts：調整時間 Disable Timeout ：關閉高階使用者模式選擇視窗時間限制 SETUP MENU PAGE #1 Board Parameters 基板(PCB)參數設定 X size 228.600 PCB基板X軸方向長度 Y size 406.400 PCB基板Y軸方向寬度 Thickness 1.570 PCB基板厚度 Boardstop X 0.00 PCB X軸方向預停位置(依Teach Boardstop X值) Boardstop Y 0.00 PCB Y軸方向預停位置(依Teach Boardstop Y值) Detent 12.7 PCB停於中心印刷位置值 Load speed 432 進板軌道皮帶轉速值(數字越大,轉速越快) Unload speed 381 出板軌道皮帶轉速值(數字越大,轉速越快) Snap off 0.000 PCB與鋼板之間隙(數字越大,間隙越大) Vacuum 0 1 2 真空系統使用 0不使用真空系統 1印刷全程都使用真空系統 2只有印刷不使用真空系統 Tooling Type Unier. Dedicat. 治具 不使用治具 使用治具 Slow Snop off 慢速脫模參數設定 Enabled No Yes 不使用慢速脫模 使用慢速脫模 Down Delay 0.00 脫離鋼板前延遲時間 Distance 1.570 慢速脫模之距離 Speed 1 2 3 4 5 6 慢速脫模速度 1脫模速度 5mil/s 2脫模速度 10mil/s 3脫模速度 15mil/s 4脫模速度 20mil/s 5脫模速度 25mil/s 6脫模速度 30mil/s Squeegee 刮刀組參數設定 Enabled No Yes 不使用刮刀組印刷 使用刮刀組印刷 Stroke type Altern Mult2 Mult3 Mult4 Fld/Prt Prt/Fld 刮印行程 Altern 刮印一個行程 Mult2 刮印二個行程 Mult3 刮印三個行程 Mult4 刮印四個行程 Fld/Prt 先舖材料再印刷 Prt/Fld 先印刷再舖材料 Stroke (+) 127.0 Y+方向刮印行程 Stroke (-) -127.0 Y-方向刮印行程 Up Dlay 0.00 刮刀脫離鋼板延遲時間 Hop Over 0.0 跳躍印刷 Profile 變速印刷(需到變速印刷視窗下執行才有動作) ˙Durometer 90 塑膠刮刀硬度(僅供參考) ˙Length 304.800 塑膠刮刀長度(僅供參考) Prog Squeegee 可程式刮刀組設定參數(選配) Lift Height 12.700 刮刀離開鋼板的高度 Left Weight 0.0 刮刀左邊的重量 Right Weight 0.0 刮刀右邊的重量 Front Squeegee 前刮刀設定參數 Total Force 5.4 刮刀向下壓力[(刮刀長度X1.2)/2.2] Balance 50/50 刮刀左右平衡 Down Stop 1.905 刮刀碰到鋼板後再向下壓之距離 ˙Attack Angle 0.000 刮刀動作之角度(僅供參考) Print Speed 25 刮刀印刷行程之速度 Flood Height 0.000 舖材料高度(需配合刮印行程先舖材料再印刷) Rear Squeegee 後刮刀設定參數 Total Force 5.4 刮刀向下壓力[(刮刀長度X1.2)/2.2] Balance 50/50 刮刀左右平衡 Down Stop 1.905 刮刀碰到鋼板後再向下壓之距離 ˙Attack Angle 0.000 刮刀動作之角度(僅供參考) Print Speed 25 刮刀印刷行程之速度 Vision System 影像視覺系統設定參數 Enabled No Yes 不使用影像視覺系統 使用影像視覺系統 Accept Level 400~999 辨識物(Mark點)亮度接受值 Find All No Yes 只有辨識兩個Mark點 全部(Mark點)都辨識通過(需配合Mark點使用) FP Mode 0~99 印刷多少基板後,要再辨別鋼板一次 Verify ID No Yes 不使用辨識鋼板身分選擇 使用辨識鋼板身分選擇(需配合Teach ID使用) X Offset 0.000 修正鋼板對PCB X軸方向偏移值 Y Offset 0.000 修正鋼板對PCB Y軸方向偏移值 Theta Offset 0.000 修正鋼板對PCB Theta軸方向偏移值 Enable AGO No Yes 不使用影像視覺低對比系統 使用影像視覺低對比系統(選配) Stretch Limits 辨識點誤差設定參數 Enabled No Yes 不使用辨識點誤差極限 使用辨識點誤差極限 Maximum X 0.127 X軸方向最大誤差極限 Maximum Y 0.127 Y軸方向最大誤差極限 SETUP MENU PAGE #2 Stencil Wiper 自動擦拭鋼板設定參數 Enabled No Yes 不使用自動擦拭鋼板 使用自動擦拭鋼板 Frequency 1~99 每幾片擦拭鋼板頻率(乾擦) Wipes 1~10 每次擦拭鋼板次數 Wipe in No Yes 不使用往內擦拭鋼板 使用往內擦拭鋼板 Speed out 25 往外擦拭鋼板速度 Speed in 25 往內擦拭鋼板速度 After Knead Yes No 不使用攪拌錫膏後擦拭鋼板 使用攪拌錫膏後擦拭鋼板 Paper Advance Cont. Stroke Postwipe 擦拭紙行程 Cont. 進行擦拭行程時,捲紙馬達轉速不變 Stroke 進行擦拭時捲紙馬達不轉,擦拭完後馬 達轉動 Postwipe進行擦拭行程完後,捲紙馬達轉速,依 索引時間運轉 Index Time 25 捲紙馬達轉速依索引時間運轉 Solvent No Yes 不使用加溶劑擦拭鋼板 使用加溶劑擦拭鋼板 Sol Freq 1~99 加溶劑擦拭鋼板頻率[需配合每幾片擦拭鋼板頻率(濕擦)] Sol Speed 7.62~203.2mm 加溶劑完後擦拭鋼板速度 Priming Time 3 等待幫浦打溶劑時間 Vacuum No Yes 不使用吸真空擦拭鋼板 使用吸真空擦拭鋼板 Vac Frequency 1~30 吸真空擦拭鋼板頻率 Vac Speed 25 吸真空擦拭鋼板速度 ※例如當 Frequency 5 Sol Freq 1 Vac Fr equency 1 當印刷到5片時,每5片加溶劑擦拭鋼板一次,及吸真空擦拭鋼板 一次,其它以此類推 Snuggers X方向板邊固定夾板設定參數 Enabled No Yes 不使用X方向板邊固定夾板 使用X方向板邊固定夾板 Print Vac No Yes 不使用,印刷時使用真空系統 使用,印刷時使用真空系統 Center Nest Hard Stop 印刷平台中心定位板設定參數 Enabled No Yes 不使用印刷平台中心定位板 使用印刷平台中心定位板 Pre-Position 0.00 中心定位板預停止前位置 Distance 51 預停止位置往前送到最後位置距離 Speed 508 預停止位置往前送到最後位置距離速度 ECU Control 溫溼度控制器設定參數(選配) SPC Enable No Yes 不使用溫溼度控制器 使用溫溼度控制器 Sample Freq 10 溫溼度取樣參數頻率 Temp Setpoint 50 溫度設定值 Humi Setpoint 80 溼度設定值 Enable Buttons 印刷畫面加錫/擦拭按鈕設定參數 Dispense No Yes 不使用印刷畫面加錫按鈕 使用印刷畫面加錫按鈕 Wiper No Yes 不使用印刷畫面擦拭按鈕 使用印刷畫面擦拭按鈕 Paste Knead/Recover 攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除設定參數 Enabled No Knead Recover 不使用攪拌錫膏/攪拌後刮除 使用攪拌錫膏 使用攪拌錫膏後刮除 Dwell 10 等待時間一到即自動做攪拌 Knead Strokes 2~25 攪拌錫膏行程次數 Up Delay 2.00 攪拌錫膏行程後刮刀脫離鋼板之延遲時間 After Dispense No Yes 不使用,加完錫膏後攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除 使用,加完錫膏後攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除 Recover Strokes 2~20 攪拌刮除行程後,刮刀脫離鋼板之延遲時間 Print Speed 80 攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除印刷速度 Slow Snap-off No Yes 不使用攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除慢速脫模 使用攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除慢速脫模 Wipe Before No Yes 不使用攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除後擦拭 使用攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除後擦拭 Wipe After No Yes 不使用攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除前先擦拭 使用攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除前先擦拭 Edit Wipe 攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除編輯擦拭功能 Dispenser 自動加錫設定參數(選配) Enabled No Yes 不使用自動加錫 使用自動加錫 Frequency 1~100 設定片數,自動補充錫膏 ˙Medium 5 只做標記用(僅供參考) ˙Pressure 4.137 自動加錫壓力(僅供參考) ˙Hosd ID 6.350 紀錄Hose的直徑(僅供參考) Start Delay 1.00 設定加錫膏時是否有停頓時間 Profile 自動加錫膏時的速度和行程 Stop When Low No Yes 錫膏不足時,是否停止 No一個循環做完時,才通知更換錫膏筒 Yes會停止通知更換錫膏筒 Paste Offset 0.00 Load Board No Yes SETUP MENU PAGE #3 Post Print 2D/3D檢查時候印刷設定參數 Post Align No Yes 不使用印完錫膏後再校正一次座標值 使用印完錫膏後再校正一次座標值 View Error No Yes 使用2D檢查不良功能 No檢查不良時PCB不會送出 Yes檢查不良時PCB會送出但螢幕會顯示不良 Pause Mode 0 1 不使用印刷幾片後,自動暫停模式 使用印刷幾片後,自動暫停模式 Fault Signal No Yes 另一個輸送帶系統(選配) No檢查不良PCB不送出到另一個輸送帶 Yes檢查不良時PCB送出到另一個輸送帶 Alarm Delay 0~60 檢查不良時,延遲時間 Auto Eject No Yes No 2D/3D檢查不良時PCB不會自動送出 Yes 2D/3D檢查不良時PCB會自動送出 2D Inspection 印刷後錫膏面積檢驗參數設定 Enabled No Yes 不使用印刷後錫膏面積檢驗 使用印刷後錫膏面積檢驗 Preview No Yes 不使用預先檢測零件(PAD)面積 使用預先檢測零件(PAD)面積 Edit Devices 被檢查零件(PAD)參數設定 2D Adaptive Control 印刷面積檢查控制驗參數設定 Wipe On Reject No Yes 不使用,檢查不合格時,自動擦拭鋼板 使用, 檢查不合格時,自動擦拭鋼板 Edit Wipe 編輯檢查不合格時,自動擦拭鋼板 SpeedMax Staging 執行三段輸送帶參數設定 Enabled No Yes 不使用執行三段輸送帶 使用執行三段輸送帶(需配合中心定位板) Upstrm Speed 432 進板端輸送帶速度 Print Speed 432 印刷平台送帶速度 Downstrm Speed 432 出板端輸送帶速度 Clear Dir All Upst All Dwns Pstd Dwn 按錯誤清除(Clear Fault)鈕,基板送到進板端方向(因三段軌道輸送帶會送比較久) 按錯誤清除(Clear Fault)鈕,基板送到出板端方向(因三段軌道輸送帶會送比較久) 按錯誤清除鈕,印刷基板與出板端基板會送到出板端,而進板端基板會送到進板端 3D Inspection 印刷後錫膏厚度檢查參數設定(選配) Enabled No Yes 不使用印刷後錫膏厚度檢驗 使用印刷後錫膏厚度面積檢驗 Preview No Yes 不使用印刷前預先檢測零件(PAD)面積 使用印刷前預先檢測零件(PAD)面積 Edit Devices 被檢查零件(PAD)參數設定 3D Adaptive Control 印刷後錫膏厚度檢查補償參數設定 Enabled No Yes 不使用印刷後錫膏厚度檢查補償功能 使用印刷後錫膏厚度檢查補償功能 Data Samples 5 設定檢驗N片不良品後再做補償 Min Delta 0.00000 每次取樣後Mean Low/High超過Min Delta值時會對Adjust Value刮刀氣壓做調整 Adjust Value 2.0 對刮刀氣壓做調整 Limit(+) 20.0 最小可調整量 Limit(-) 5.0 最大可調整量 Select Device 選擇要做3D控制參數調整的零件 Unit Of Measurer 單位及測量標準 Distance = mm 距離=公厘 Speed = mm/second 速度=公厘/每秒 Time = seconds 時間=秒 Weight = kg 重量=公斤 Pressure = bar 壓力=巴 |
| 序号 | 评论者 | 共有评论 2 【查看完整评论】 【发表评论】 | 评论时间 |
| 1 | sunxiaocun | 资料不错,楼主发错地方了... | 2008/7/3 05:57 |
| 2 | laoda | 楼主，你的资料是不是还有图片啊？能不能整理一下再上传啊？或者以附件的形式也行。到时我再给你加分。谢谢分享！！！！ | 2008/7/15 12:54 |
| 共有评论数 2 每页显示 10 | 页码 1/1 |< << 1 >> >| | ||